半导体真空包装机
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详细信息

一、概述：
VS1-600W-100S，100级无尘室外抽真空充氮包装机，采用精密的尾气处理系统的，适用于 100级—10000级无尘净化室内，对精密的电子，半导体，多（单）晶硅，精密五金器件的防潮包装。

二、机器主要参数表：
型号：VS1-600W-100S。
最大封口尺寸：600×10。
最大包装尺寸：600×L×240。
机器功率：2800W。
工作电源：220V50HZ。
工作速度：6-8次/分。
尾气洁净等级：9999。
外形尺寸：650×500×1000。
重量：105Kg。

三、100级无尘室外抽式真空包装机主要配置。
1，亚德客气动元件，驱动气嘴和封口的动作，完成密封，真空和封口的功能。
2，封口加热变压器能不间断工作的，安全，可靠。
3，内置好利旺无油真空浦，干净，无二次污染。
4，9999级精密的尾气处理系统，满足净化室的要求。
5，全不锈钢 304机柜，完全满足10级净化室的日常维护要求。

四、机器功能和工作流程：
1，封口制程，直接封口。
2，真空制程，先真空后封口。
3，充气 I制程，先真空后充气再封口。

五、机器特点：
1，整机单片机控制。
2，薄膜式汉显操作界面。
3，工作制程参数记忆功能。
4，低，中，高三档封口温度调校，满足超厚的（单面27um）包装材料的封口要求。